【资料图】

信邦智能融资融券信息显示，2023年5月18日融资净偿还181.38万元；融资余额4156万元，较前一日下降4.18%。

融资方面，当日融资买入545.35万元，融资偿还726.73万元，融资净偿还181.38万元。融券方面，融券卖出1.12万股，融券偿还9.67万股，融券余量25.44万股，融券余额833.41万元。融资融券余额合计4989.41万元。

信邦智能融资融券交易明细（05-18）

信邦智能历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。